집적 회로 또는 IC는 거의 모든 현대 전기 장치에 사용되는 칩입니다. 대부분의 생산 장치는 칩을 제거 할 필요가 없기 때문에 인쇄 회로 기판에 직접 납땜 된 칩을 사용합니다. 그러나 일부 애플리케이션에서는 납땜 인두를 사용하지 않고도 칩을 삽입하고 제거 할 수있는 IC 소켓을 사용합니다.
목적
EPROM 또는 마이크로 컨트롤러와 같은 프로그래밍 가능한 칩은 프로토 타이핑 중에 IC 소켓에 배치됩니다. 프로그래밍을 위해 장치를 회로에서 신속하게 제거한 다음 다시 삽입 할 수 있습니다. 테스트. 일부 집적 회로는 매우 민감하고 납땜으로 인한 열에 의해 손상 될 수 있으므로 보호를 위해 IC 소켓에 배치하고 고장 발생시 쉽게 교체합니다. 컴퓨터 마더 보드는 CPU 용 소켓을 사용하므로 보드 용 프로세서를 선택하고 CPU를 업그레이드 할 수 있습니다.
DIL 소켓
듀얼 인라인 소켓 또는 DIL은 가장 저렴한 유형의 IC 소켓이며 대상 IC에 맞게 다양한 핀 수를 사용할 수 있습니다. 소켓을 칩 대신 회로 기판에 납땜 한 다음 칩을 소켓에 부드럽게 밀어 넣습니다. 소켓의 스프링 접점은 집적 회로의 각 다리에 전기적으로 연결됩니다. 대부분의 소켓은 종단간에 장착 할 수 있으므로 두 개의 작은 소켓이 하나의 큰 소켓을 만들 수 있습니다. 예를 들어 두 개의 8 핀 소켓을 종단 간 배치하여 16 핀 소켓을 만들 수 있습니다.
회전 핀 DIL 소켓
회전 핀 소켓은 표준 DIL 소켓보다 약간 비싸지 만 더 낮은 저항과 높은 신뢰성으로 더 나은 전기 연결을 제공합니다. 회전 된 핀은 고품질이며 종종 금도금되어 소켓이 스프링 접촉 핀보다 더 높은 전압과 전류를 견딜 수 있도록합니다. 회전 된 핀은 스프링 접점 핀이있는 2 개 지점과 비교하여 대상 IC의 다리에 4 개의 접점을 제공합니다. 일반적으로 칩 프로그래머 및 이와 유사한 장치에 사용되는 회전 된 핀 소켓은 칩을 여러 번 삽입하고 추출하는 데 더 잘 대처합니다.
ZIF 소켓
DIL 소켓의 주요 단점 중 하나는 칩을 소켓에 삽입하는 데 필요한 힘이며, 이는 최상의 전기 연결을 생성하기 위해 꼭 맞아야합니다. 너무 많은 힘을가하거나 칩을 제거하고 여러 번 삽입하면 다리가 소켓으로 미끄러지지 않고 구부러 질 수 있습니다. 어떤 경우에는 다리를 다시 구부릴 수 있지만 너무 얇아서 완전히 떼어 내기 쉬워 칩을 쓸모 없게 만듭니다. 제로 삽입 력 (ZIF) 소켓은 클램프 시스템을 사용하여이 문제를 해결합니다. 레버를 사용하여 클램프를 열면 소켓의 구멍이 칩의 다리보다 크기 때문에 아무런 힘없이 소켓에 칩을 넣을 수 있습니다. 레버가 작동 위치에 고정되면 IC 다리의 양쪽에있는 접점이 함께 압착되어 IC를 제자리에 단단히 고정시켜 양호한 전기 연결을 제공합니다. ZIF 소켓은 표준 또는 회전 핀 DIL 소켓보다 비싸지 만 사용 시간을 절약하고 값 비싼 IC 손상을 방지 할 수 있습니다.