CuI - це елементарне скорочення символу іонної хімічної сполуки йодиду міді (I), також відомого як йодид купруму. CuI - тверда речовина, утворена із суміші металевого елемента міді та галогенного йоду. Він має різне застосування в хімії та промисловості.
Іонна сполука утворюється, коли атом одного елемента віддає один або кілька електронів атому іншого елемента. Перший атом стає позитивно зарядженим, а другий - негативно зарядженим. Тепер два атоми злипаються завдяки електростатичному притяганню між їх протилежними зарядами. Це відомо як іонний зв’язок. Хлорид натрію або кухонна сіль - це добре відома іонна сполука.
CuI - це іонна сполука, кожна молекула якої складається з одного атома міді (Cu) та одного атома йоду (I). Атом міді заряджений позитивно, а йод - негативно, тому між ними існує іонний зв’язок. Це повністю записано як йодид міді (I), щоб показати, що мідь має ступінь окиснення 1, що означає, що вона віддала один електрон.
CuI - це білий кристалічний порошок щільністю 5,7 грам на кубічний сантиметр. Він плавиться при 606 градусах С. Він по суті не розчиняється у воді, що незвично для іонної сполуки. Він зустрічається природним шляхом як мінерал маршит, але може бути синтезований хімічним шляхом.
CuI - інгредієнт різних синтетичних хімічних реакцій. Його також додають до нейлону для підвищення стійкості до нагрівання та світла, і з нього виготовляють тест-папір, який показує наявність парів ртуті. CuI був використаний для "засівання" хмар для виробництва дощу.