ელექტროპლატაცია არის პროცესი, როდესაც ლითონის იონებს ელექტრული ველი გადააქვს გამტარ ობიექტზე დაფარვის ხსნარში. უფრო იაფი ლითონები, როგორიცაა სპილენძი, შეიძლება მოხდეს ვერცხლის, ნიკელის ან ოქროს ელექტროფილურით, რათა მათ დამცავი საფარი ჰქონდეს. ამის ზოგადი გამოყენება იყო ავტომობილების წარმოება, სადაც ფოლადის ნაწილები დაფარული იყო სპილენძით, შემდეგ ნიკელისა და ბოლოს ქრომით, რათა გარემოს ტემპერატურა და ამინდი დაეცვა. ჩვენ შეგვიძლია გამოვთვალოთ დრო, რომ საჭიროა 1 მოლი ლითონის ელექტროპლატაცია, ლითონის ელექტროპლატაციისა და მიმდინარე დენის გათვალისწინებით.
გადახედეთ ქიმიურ განტოლებას იმის დასადგენად, რამდენი ელექტრონია საჭირო ლითონის ელექტროპლატაციით 1 მოლისთვის. მაგალითის გამოყენებით, თუ ჩვენ მივიღებთ სპილენძის Cu- ს, როგორც ჩვენს მეტალს 25 ამპერით, მაშინ სპილენძის Cu ++ თითოეულ მოლს დასჭირდება 2e- ელექტრონი.
გამოიყენეთ განტოლება:
Q = n (e) F
Q- ს გადასაჭრელად. Q არის ელექტროენერგიის ან მუხტის კულონები C, n (e) არის ელექტრონების მოლების რაოდენობა და F არის ფარადეის მუდმივი 96,500 C მოლი -1. ჩვენი მაგალითის გამოყენებით, სადაც ჩვენ გვჭირდება 2e- სპილენძის თითოეული მოლისთვის:
Q = n (e) F = 2 \ ტექსტი {მოლ} \ ჯერ 96 500 \ ტექსტი {C / მოლი} = 193,000 \ ტექსტი {C}
განსაზღვრეთ დრო, რომ საჭიროა ლითონის ერთი მოლის ელექტროპლატაცია t = Q / I განტოლების გამოყენებით. Q არის ელექტროენერგიის რაოდენობა კულონებში C, I არის მიმდინარე amps A და t არის დრო წამებში. ჩვენი მაგალითის გამოყენებით:
t = \ frac {Q} {I} = \ frac {193,000 \ text {C}} {25 \ text {A}} = 7,720 \ text {s} = 2.144 \ ტექსტი {საათი}
Რჩევები
განტოლებები შეიძლება შეიცვალოს, რომ გამოანგარიშდეს დეპონირებული ლითონის ოდენობა დროის და დენის გათვალისწინებით.